2024-09-11 15:59:28
而让人们愿意不断探索=•，冲破这层阻力的原因是因为▽…■，晶圆的尺寸越大○□●◆☆，晶圆的利用率越高□▲●◇•◆，芯片的生产成本就会越低•☆，且效率会更高▲▪■◆◇，因此几十年间◆☆-▲，大家都在寻找能更进一步的方法◁☆•▽○。返回搜狐△-，查看更多
其实很好理解-◆，这个数据表达的都是晶圆的尺寸或直径◇☆★，而毫米和英寸只是不同的计量单位而已◆▷。而尺寸或直径越大••，代表晶圆越大☆★◁▪•▷，产出的芯片数量也就越多…•◆★。晶圆的型号如下☆☆□○•：
但晶圆的型号并非一开始就有如此多的种类的▪◆★。自19世纪60年代推出了1英寸的晶圆后▪■△◆▽，到后来1992年推出8英寸晶圆▪▷，再到2002年才推出了12英寸的晶圆△••●★，目前在450mm尺寸晶圆的过渡上仍有相当大的阻力◁◇=，且它的成本预计在300mm的4倍左右□▽★▽▲。
在半导体的新闻中◇■●◁▷，总是会提到晶圆厂的一些动态▷-▷=•，大多还会说明相关尺寸◁□◁：如8寸或是12寸晶圆厂○□•★▪=，那这所谓的晶圆到底是什么东西•●★▽•？其中8寸-•---•、12寸具体指的是多大的尺寸呢■•▲=□=？下面金誉半导体带大家来了解一下•□◆。
目前市面上出现的晶圆直径主要是150mm◆▲▲、200mm△△、300mm▪○★…，分别对应的是6英寸-●○★★…、8英寸☆◇△◆▲、12英寸的晶圆◁▼●…▼，最主流的是300mm的▪◁☆，也就是12英寸的晶圆…▽▲•=◇。
那晶圆的型号又是怎么回事呢■••★=▽？那平常经常提到的300mm/450mmk8凯发国际登陆•-■▽、8英寸/12英寸晶圆■△○，又是什么意思呢…◆？
就如同我们盖房子•□■=●，晶圆就是地基★…▽▪☆■，如果没有一个良好平稳的地基=☆•□◇•，盖出来的房子就会不够稳定◆●◁★○，为了做出牢固的房子…◇，便需要一个平稳的基板◇▽。对芯片制造来说▷■-•△▽，这个基板就是晶圆◁▪。
因为6寸晶圆•■…△◆，甚至8寸晶圆这些年都在不断的被淘汰▲•-，大家开始过渡到12寸▷▷▽•=▼，甚至是16寸的晶圆-▲••▼，而因为成本的原因○▪▲，目前12英寸的晶圆占市场比例最大…▪□，占了所有晶圆的80%左右★◆★=。
晶圆其实就是硅=▷○▽★•，是半导体集成电路制作中最关键的原料•▼•▪■，因为其外形为圆形■▽▪▽●•，故称之为晶圆▪▲☆◁◆◁。而它在元器件中最主要的作用★■▽▲，是在硅晶片上生产加工制作成各种各样的电路元件构造■■，而变成有特定电性功能的IC 商品▪•◁★☆。